波峰焊爐溫的控制是每一個電子產品生產廠家在進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應該如何設定才能使加工成品質量更加完善呢？波峰焊爐溫的控制事實上就是預熱溫度和焊接溫度的控制，波峰焊加工PCB線路板會經過預熱區，焊接區和冷卻區。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊爐溫控制標準。

波峰焊預熱溫度控制標準

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。

波峰焊接溫度控制標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

合格波峰焊溫度曲線必須滿足條件

1: 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

波峰焊爐溫與時刻控制

波峰焊接停留時刻是 PCB 上某個焊點從觸摸波面到離開波面的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關于不同的波峰焊機，因為其波面的寬窄不同，有必要調度印制板的傳送速度，使焊接時刻大于 2.5 秒，般可參閱下面聯絡曲線。在實踐的出產中，往往只能點評焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電功用怎么就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據《SMT 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改動：

(1)合金層未無缺生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性差;

(2)合金層無缺生成， 焊點強度高，電導性好;

(3)合金層集結、粗化，脆性相生成，強度下降，導電性下降。在實踐出產中，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻，并沒定適宜的傾斜角，有焊點豐滿、變簿，再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現象，因此有必要控制在當產生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調搭焊較少且拉，“虛焊”才調大限度的控制。另外，該現象除可用金相結構來說明外，還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。