觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T

觸摸屏雙波峰焊設備技術參數,優勢特點,圖片和視頻

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產品介紹

觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T技術參數


GSD-300t觸摸屏波峰焊設備


控制方式:按健+PLC

運輸馬達:1P AC220V,60W

運輸速度:0 ~ 2000 mm /min

基板尺寸:30 ~ 300 mm(w)

助焊劑容量:MAX 6.0 L

預熱區長度:1300 mm (保溫效果佳)

預熱區溫度:室溫 ~ 250℃可設置

預熱區功率:6 KW 

錫爐功率:1.2KW * 9pcs

錫爐容量:210KG 

波峰高度:0-12MM

錫爐溫度:室溫 ~ 300℃

溫度控制方式:P.I.D + SSR

波峰數量:2 PCS

洗爪泵:3P AC220V 6W

運輸方向:左→右

焊接角度:3 ~ 6℃

助焊劑氣壓:3 ~ 5 BAR

電源:5線3相380V /50HZ

氣源:4~7KG/CM2

正常運行功率:5KW

總功率:18KW

外形尺寸:3400(L)*1200(W)*1650(H)

機身尺寸:2700(L)*1200(W)*1650(H)

凈重:Approx 800 KG


觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T優勢特點視頻介紹



觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T噴霧系統特點


波峰焊噴霧系統


1、采用露明納噴頭,噴霧范圍20~65mm扇面可調噴頭高度50~80mm可調,流量60ml/min;


2、采用進口過濾器,控制閥和管接頭,數字化顯示氣壓。所有噴霧系統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管;


3、助焊劑噴霧系統采用掃描式噴霧方式,采用限位接近開關及入板光眼來組合控制,根據PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到效果,進口噴嘴及桿氣缸,專用驅動控制系統,準確可靠;


4、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤,用以裝廢水和助焊劑,可隨意抽出清洗;


5、抽風系統為迷宮式自動回收系統、雙層不銹鋼絲網過濾,利用流體特性限度的過濾回收多余助焊劑;


6、設有可調方向、氣壓式風刀,將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當中,防止助焊劑進入預熱區,確保生產安全;


7、全不銹鋼+鋁合金支架,清理及維護方便。防腐蝕等高,經久耐用。


觸摸屏雙波峰焊設備GSD-WD300T預熱系統特點


波峰焊預熱系統


1、PID控溫精確、可靠,進口熱電偶檢測系統,做有熱電偶異常報警功能;


2、預熱系統采用遠紅外陶瓷發熱管三段預熱控制系統,能提供廣泛充足的預熱調整空間,可消除PCB上大元器件焊接不良的現象,適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預熱補熱自動調整系統,減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻;


3、采用臺灣臺展發熱體,發熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠紅外陶瓷發熱,均勻地將熱量送PCB底部,溫區溫度均勻致,各溫區溫度互補,深溝現象;


4、預熱系統采用模塊化設計,便于維修與清潔保養,內充硅酸鋁保溫材料,預熱區在設定溫度為140℃的情況下,外部表面溫度在50℃以下,增強保溫效果,減少了耗電量。


觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T焊接系統特點


波峰焊接系統


1、PCB板進入錫爐焊接區,自動開始焊接,焊接完畢后自動停止波峰;


2、錫爐無鉛環保立設計,升降與進出,方便安全,便于清理;


3、錫爐采用進口不銹鋼制做,硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高;


4、3MM厚無鉛不銹鋼材料,耐高溫耐腐蝕,適應無鉛工藝,壽命長;標配個爐膽;


5、錫爐采用5面發熱方式,加熱升溫快,設計自動開/關機時間,錫爐升溫時間70分鐘即可生產;


6、錫爐采用進口高溫馬達,變頻調速,立控制,波峰性能穩定;


7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制,升溫迅速,解決了錫爐暴錫的缺點;


8、錫爐噴嘴可根據你要過的PCB板的寬窄進行調整,減少了效焊接區的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持小,大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(根據PCB板的  大小而異);


9、增加導流槽和防氧化套,減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全,不用天天撈錫渣,可根據情況周或更長時間清理次。


產品參數

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